众所周知，这一两年国内最热的行业一定是芯片，资金、人才不断的涌入，造芯的企业也是不断增加，甚至有点呈几何增长的趋势。

而造芯需要什么，自然需要各种设备，因为在集成电路的制造中，一般需要经过400-600道制程，几十上百种设备。

所以造芯企业暴增之后，也带动了半导体设备需求暴涨。近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了2020年3季度全球半导体设备的销售情况表。

据SEMI的数据，2020年3季度同比2019年3季度增长30％，而中国大陆贡献了29%的份额，居全球首位，也是中国大陆有史以来贡献的最高份额了。

2020年3季度，全球半导体设备市场规模达到了193.8亿美元，环比第二季增长16％，同比去年增长30%。

而中国大陆增长63%，市场规模为56.2亿美元，全球份额约为29%，排名全球第一。中国台湾排名第二，规模约为47.5亿美元，同比增长22%。

而韩国排名第三，规模约为42.2亿美元，同比增长达到了92%，不过环比增长则是-6%，之后再是日本、美国排名第四、第五名。

当然，半导体设备需求大，份额高，并不代表芯片产出高，但一定程度上而言，也代表着当前造芯热，造芯的企业多，所以才能有这么多的需求。

而只要造芯的企业多，一定就会有产出，一定就会有成功者，那么相信未来中国芯一定自给率会越来越高。从另外一方面来看，市场规模大，也就意味着主动权增加，一些半导体设备厂商就会更加重视中国市场，提供更多的产品，更先进的产品，这样就会形成正循环。